大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是i.MXRT1xxx上第三级启动保障 - SDMMC manufacture模式

  如果你在 i.MXRT1xxx 板卡上尝试过从 SD/eMMC 卡启动,你会发现一个奇怪的现象:如果把 SD/eMMC 卡还插着(并且里面保留正常的 App 程序),明明 BOOT_MODE[1:0] 设置得是从串行 NOR Flash 启动,但是在 Flash 中没有可启动 App 情况下,芯片没有像往常那样转入串行下载模式,而是正常启动了,并且启动得是 SD/eMMC 里的程序,这是怎么回事?今天痞子衡就跟大家介绍下导致这个现象背后的神秘力量 - SDMMC manufacture mode:

  • Note:SDMMC manufacture 模式仅在 i.MXRT 四位数上被支持。

一、什么是SDMMC manufacture模式?

  我们知道 i.MXRT1xxx 系列支持得一级启动设备有很多:串行NOR/NAND、并行NOR/NAND、SD/eMMC,当这些一级启动设备中的 App 未能正常启动时,为了保证系统仍能运行正常,其会自动进入备份启动方案(默认没开启,需要主动烧 eFuse 开启),即痞子衡旧文介绍过的 《从Serial(1-bit SPI) EEPROM/NOR恢复启动》

  如果这个备份启动方案仍然失败了怎么办?那就需要进入今天的主角,第三级也是最后一级启动方案 - SDMMC manufacture 方式启动(默认开启,可以烧 eFuse 关闭。对于 RT1050 系列,配置在 eFuse 0x470[3] - Disable SDMMC Manufacture mode),简单说就是 i.MXRT 会最后一次尝试从 SD/eMMC 中读取 App 去启动。需要注意的是这个 SDMMC manufacture 启动方式和作为 《一级启动设备 SD/eMMC 方式》 有如下区别:

  • 一级启动设备 SD/eMMC 可以有很多用户配置(由 BT_CFG 引脚或者 eFuse 决定),但是 SDMMC manufacture 启动与用户配置完全无关,其固定从 uSDHC1 口以 1bit bus width,3.3V 模式去读取启动 App。

二、什么情况下进SDMMC manufacture模式?

  在 i.MXRT 芯片参考手册 System Boot 章节可以找到如下流程图,图中介绍了两种进 SDMMC manufacture 模式的方法。

  第一种方法就是在 BOOT_MODE[1:0]=2'b10 (或者 BOOT_MODE[1:0]=2'b00 且 BT_FUSE_SEL=1'b1)时,主启动设备以及备份启动设备(假设已使能)均失败的情况下自动进入,这种方法属于被动式进入,当然这也是该模式的主要用意。

  第二种方法就是在 BOOT_MODE[1:0]=2'b00 且 BT_FUSE_SEL=1'b0 时,主动进入 SDMMC manufacture 模式,这有点将该模式升级成一级启动设备地位的感觉。

  最后提一下,i.MXRT 上的 SDMMC manufacture 模式特性完全继承自 i.MX 系列,我们知道 MPU 世界里使用 SD 卡场景非常多,因此使能这个功能很自然,在 i.MXRT 上如果应用里也有 SD 卡相关设计,那么不妨也关注下这个特性,多一重保障。

  至此,i.MXRT1xxx上第三级启动保障 - SDMMC manufacture模式痞子衡便介绍完毕了,掌声在哪里~~~

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